1. 耐高温聚碳酸酯（PC）共聚单体
   和碳酸二苯酯缩聚，制备高 Tg 共聚聚碳酸酯；环己烷骨架 + 苯环甲基，提升树脂耐热、耐水解，用于光学、电子工程塑料。

对比普通双酚 TMC (129188‑99‑4)：本款苯环带甲基，聚合物耐化学、热性能进一步提升。

2. 环氧树脂单体

   和环氧氯丙烷反应合成特种环氧树脂，用于电子绝缘、高耐热涂料。
3. 聚酯、聚氨酯合成原料，特种高分子研发中间体。